1. 基層處理
基材結(jié)構(gòu)必須堅實，基層表面拉拔強度應(yīng)大于0.4MPa，且無起砂、起灰現(xiàn)象；
基層上的浮漿、灰塵、油污、油漆、涂料、混凝土密封養(yǎng)護劑、脫模劑等影響粘結(jié)強度的物質(zhì)須清除干凈。 若用水沖洗需晾干后方面鋪磚；
對于吸水性強的表面，可先涂上界面處理劑進行表面處理；
基層表面應(yīng)由一定的毛糙程度，對于特別光滑的表面，如特別光滑的現(xiàn)澆混凝土面，進行適當?shù)奈锢泶蚰セ蛘呓缑胬珜⒂兄诟喂痰恼迟N；
基層的平整度應(yīng)達到要求（在2m靠尺下的公差≤3mm），如果達不到要求，則需先進行找平或者在施工時選用齒深較大的刮板；
水泥抹灰的基層完成后，需養(yǎng)護至少7天后方可鋪貼。
2. 瓷磚膠配制
混合比例：加水量約為粉劑重量的22-24%；
注意先加水后加粉劑。用電動攪拌器攪拌均勻無結(jié)塊，靜置3-5分鐘，再次充分攪拌方可使用；攪拌好的瓷磚膠須在 2h內(nèi)用完。
3. 瓷磚鋪貼
瓷磚鋪貼推薦使用薄層法施工，應(yīng)采用組合法施工工藝（基層和瓷磚背面同時涂上膠漿）。
用抹刀將瓷磚膠批刮于符合要求的基層上，并用合適的齒形抹刀進行瓷磚膠層的梳理出均勻、平直的條紋，每次涂布面積不宜過大，然后立即將背面薄批瓷磚膠的瓷磚揉壓于未表干的瓷磚膠層上。用力揉壓，或利用橡皮錘、振動器等工具將瓷磚完全貼實。
在不利氣候（如高溫、有風(fēng)等）或基層吸水率較強條件下，應(yīng)盡快粘貼瓷磚。貼磚前應(yīng)用手指觸摸瓷磚膠層的表面，檢查是否膠層已表干，未表干（粘手）可以貼磚，若已表干（不粘手）則需重新涂膠。
根據(jù)磚的尺寸，在磚與磚之間預(yù)留相應(yīng)尺寸的縫隙待嵌縫。鋪貼初期粘結(jié)劑具有一定的可調(diào)整性能，可對留縫的大小進行調(diào)整。
抹刀齒深大小應(yīng)考慮工作面的平整度和瓷磚背面的凸凹程度。
施工好的區(qū)域，間隔24小時（正常氣溫條件下）達到一定強度后可進行嵌縫施工。
為保證施工質(zhì)量，施工人員應(yīng)不時翻開已貼好的磚，檢查確認磚背面和基層是否完全粘貼滿膠漿。
鋪貼施工前，檢查瓷磚背面，若有脫模劑或其它影響瓷磚粘貼的雜質(zhì)應(yīng)清理干凈；
應(yīng)采用組合法施工，刮涂時抹刀與基層的內(nèi)側(cè)夾角宜為 60 度；磚與磚之間必須留有不小于2mm 的縫隙；
施工溫度為5-35℃，避免在雨天、高溫、霜凍天氣施工；
攪拌好的瓷磚膠勿放置于高溫及陽光直射環(huán)境，應(yīng)根據(jù)天氣條件控制在2小時內(nèi)使用完畢；
水粉比例可因基層、天氣等不同而做出適當調(diào)整，但禁止摻加其他材料；
切忌將已干結(jié)的膠漿再次加水拌合使用；
涂裝中途停頓及完畢后，請時使用清水洗所有器具；
鋪磚完成后，須待膠漿完全干固后才可進行下一步的填縫工序。
該產(chǎn)品無毒、無味、不燃，為非危險品運輸；
本產(chǎn)品運輸過程中避免雨淋和撞跌，以免破壞包裝；
本產(chǎn)品應(yīng)儲存在陰涼干燥的的室內(nèi)，防止受潮，嚴禁與水接觸；
在正常運輸貯存條件下，產(chǎn)品貯存期為3個月。
